- lietuvių
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Mobiliojo telefono RF juda link integruoto lusto
Ryšių karta pasikeitė nuo 2G iki 4G, o kiekviena ląstelių technologijos karta išgyveno skirtingus inovacijų aspektus. Priėmimo įvairovės technologija padidinama nuo 2G iki 3G, nešiklio agregacija padidinama nuo 3G iki 4G, o UHF, 4x4 MIMO ir daugiau nešiklio agregacijų pridedama prie 4,5G.
Šie pokyčiai paskatino mobiliojo telefono RF plėtrą. Mobiliojo telefono RF priekinis galas nurodo ryšio komponentus tarp antenos ir RF siųstuvo-imtuvo, įskaitant filtrus, LNA (mažo triukšmo stiprintuvą), PA (galios stiprintuvą), jungiklį, antenos derinimą ir kt.
Filtras daugiausia naudojamas triukšmui, trukdžiams ir nepageidaujamiems signalams išfiltruoti, paliekant tik norimo dažnio diapazono signalus.
PA stiprina įvesties signalą per PA, perduodant signalą, kad išėjimo signalo amplitudė būtų pakankamai didelė vėlesniam apdorojimui.
Jungiklis naudoja jungiklį tarp įjungimo ir išjungimo, kad signalas praeitų ar sugestų.
Antenos imtuvas yra po antena, tačiau prieš signalo kelio pabaigą abiejų pusių elektrinės charakteristikos yra suderintos viena su kita, kad pagerėtų energijos perdavimas tarp jų.
Kalbant apie signalų priėmimą, paprasčiausiai kalbant, signalo perdavimo kelias perduodamas per anteną, po to pereinamas per jungiklį ir filtrą, o po to perduodamas į LNA stiprinti signalą, tada į RF siųstuvą-imtuvą ir galiausiai į pagrindinį. dažnis.
Kalbant apie signalo perdavimą, jis perduodamas iš pagrindinio dažnio, perduodamas į RF radijo imtuvą, į PA, į jungiklį ir filtrą, o galiausiai - į antenos perduodamą signalą.
Įdiegus 5G, daugiau dažnių juostų ir daugiau naujų technologijų, RF priekinių komponentų vertė ir toliau didėja.
Dėl didėjančio 5G įvadinių technologijų skaičiaus, RF padaliniuose naudojamų dalių kiekis ir sudėtingumas smarkiai išaugo. Tačiau intelektualiųjų telefonų šiai funkcijai skiriamos PCB vietos mažėjo, o priekinių dalių tankis tapo moduliacijos tendencija.
Siekiant sutaupyti mobiliojo telefono sąnaudas, vietos ir energijos sąnaudas, 5GSoC ir 5G RF lustų integracija bus tendencija. Ši integracija bus padalinta į tris pagrindinius etapus:
1 etapas: Pradiniai 5G ir 4G LTE duomenys bus perduodami atskirai. 7 nm proceso AP ir 4G LTE (įskaitant 2G / 3G) bazinės juostos lustą SoC suporuojami su RF lustų rinkiniu.
5G palaikymas visiškai nepriklauso nuo kitos konfigūracijos, įskaitant 10 nm procesą, galintį palaikyti 5G bazinės juostos mikroschemas Sub-6GHz ir milimetro juostoje, ir 2 nepriklausomus RF komponentus priekiniame gale, įskaitant vieną, palaikantį 5GSub-6GHz RF. Kitas milimetrų bangos RF priekinės antenos modulio palaikymas.
Antrasis etapas: Atsižvelgiant į proceso našumą ir sąnaudas, pagrindinė konfigūracija vis tiek bus nepriklausomas AP ir mažesnė 4G / 5G bazinės juostos mikroschema.
Trečiasis etapas: bus sprendimas AP ir 4G / 5G bazinės juostos lustui SoC, o LTE ir Sub-6GHz RF taip pat turės galimybes integruotis. Kalbant apie milimetro bangos RF priekinę dalį, ji vis tiek turi egzistuoti kaip atskiras modulis.
Anot Yole, pasaulinė radijo dažnių rinkos dalis augs nuo 15,1 milijardo JAV dolerių 2017 m. Iki 35,2 milijardų dolerių 2023 m., O bendras metinis augimo tempas bus 14%. Be to, „Navian“ skaičiavimais, moduliavimas dabar sudaro apie 30% radijo dažnių komponentų rinkos, o moduliacijos santykis ateityje palaipsniui didės dėl nuolatinės integracijos tendencijos.
Šie pokyčiai paskatino mobiliojo telefono RF plėtrą. Mobiliojo telefono RF priekinis galas nurodo ryšio komponentus tarp antenos ir RF siųstuvo-imtuvo, įskaitant filtrus, LNA (mažo triukšmo stiprintuvą), PA (galios stiprintuvą), jungiklį, antenos derinimą ir kt.
Filtras daugiausia naudojamas triukšmui, trukdžiams ir nepageidaujamiems signalams išfiltruoti, paliekant tik norimo dažnio diapazono signalus.
PA stiprina įvesties signalą per PA, perduodant signalą, kad išėjimo signalo amplitudė būtų pakankamai didelė vėlesniam apdorojimui.
Jungiklis naudoja jungiklį tarp įjungimo ir išjungimo, kad signalas praeitų ar sugestų.
Antenos imtuvas yra po antena, tačiau prieš signalo kelio pabaigą abiejų pusių elektrinės charakteristikos yra suderintos viena su kita, kad pagerėtų energijos perdavimas tarp jų.
Kalbant apie signalų priėmimą, paprasčiausiai kalbant, signalo perdavimo kelias perduodamas per anteną, po to pereinamas per jungiklį ir filtrą, o po to perduodamas į LNA stiprinti signalą, tada į RF siųstuvą-imtuvą ir galiausiai į pagrindinį. dažnis.
Kalbant apie signalo perdavimą, jis perduodamas iš pagrindinio dažnio, perduodamas į RF radijo imtuvą, į PA, į jungiklį ir filtrą, o galiausiai - į antenos perduodamą signalą.
Įdiegus 5G, daugiau dažnių juostų ir daugiau naujų technologijų, RF priekinių komponentų vertė ir toliau didėja.
Dėl didėjančio 5G įvadinių technologijų skaičiaus, RF padaliniuose naudojamų dalių kiekis ir sudėtingumas smarkiai išaugo. Tačiau intelektualiųjų telefonų šiai funkcijai skiriamos PCB vietos mažėjo, o priekinių dalių tankis tapo moduliacijos tendencija.
Siekiant sutaupyti mobiliojo telefono sąnaudas, vietos ir energijos sąnaudas, 5GSoC ir 5G RF lustų integracija bus tendencija. Ši integracija bus padalinta į tris pagrindinius etapus:
1 etapas: Pradiniai 5G ir 4G LTE duomenys bus perduodami atskirai. 7 nm proceso AP ir 4G LTE (įskaitant 2G / 3G) bazinės juostos lustą SoC suporuojami su RF lustų rinkiniu.
5G palaikymas visiškai nepriklauso nuo kitos konfigūracijos, įskaitant 10 nm procesą, galintį palaikyti 5G bazinės juostos mikroschemas Sub-6GHz ir milimetro juostoje, ir 2 nepriklausomus RF komponentus priekiniame gale, įskaitant vieną, palaikantį 5GSub-6GHz RF. Kitas milimetrų bangos RF priekinės antenos modulio palaikymas.
Antrasis etapas: Atsižvelgiant į proceso našumą ir sąnaudas, pagrindinė konfigūracija vis tiek bus nepriklausomas AP ir mažesnė 4G / 5G bazinės juostos mikroschema.
Trečiasis etapas: bus sprendimas AP ir 4G / 5G bazinės juostos lustui SoC, o LTE ir Sub-6GHz RF taip pat turės galimybes integruotis. Kalbant apie milimetro bangos RF priekinę dalį, ji vis tiek turi egzistuoti kaip atskiras modulis.
Anot Yole, pasaulinė radijo dažnių rinkos dalis augs nuo 15,1 milijardo JAV dolerių 2017 m. Iki 35,2 milijardų dolerių 2023 m., O bendras metinis augimo tempas bus 14%. Be to, „Navian“ skaičiavimais, moduliavimas dabar sudaro apie 30% radijo dažnių komponentų rinkos, o moduliacijos santykis ateityje palaipsniui didės dėl nuolatinės integracijos tendencijos.