My Request:0Part

Namai > žinios > Nuo IDM2.0 iki trečiosios kartos ledo ežero keičiamo dydžio procesoriaus, ateina "Intel" kontrataka

Nuo IDM2.0 iki trečiosios kartos ledo ežero keičiamo dydžio procesoriaus, ateina "Intel" kontrataka

Balandžio 7 d. "Intel" išleido trečiosios kartos "Intel® Xeon®" keičiamu procesoriumi ("Ledo ežeras") Pekino "Shougang Park" ir paskelbė naujos duomenų centro platformos paleidimą, pagrįstą procesoriumi. "Intel" viceprezidentas ir Kinijos generalinis direktorius Wang Rui taip pat kalbėjo apie 7-nanometro proceso pažangą ir "IDM 2.0", kuris buvo tik jo kalba.

Tuo pačiu metu "Intel" pakvietė naudotojų atstovus, įskaitant "Alibaba" debesį, "China Mobile", "Baidu", "Ping" technologiją, "Tencent" debesį ir tt, kad būtų galima dalintis savo atitinkamu IT architektūros transformacijos skatinimu, debesiu debesų pusių skaičiavimo sprendimų diegimu ir Naujoviškos debesų kompiuterijos paslaugos. Geros praktikos. Jis taip pat surengė daug teminių forumų, įskaitant dirbtinį intelektą, debesų kompiuteriją, didelius duomenis, 5G debesų tinklo integraciją, protingą kraštą ir aukštos kokybės skaičiavimą.

Remiantis ataskaitomis, tai yra didžiausia "Intel" užsienio veikla šiais metais. Anksčiau gamybos procesas atsilieka nuo TSMC ir Samsung, po to - NVIDIA ir AMD "nugaros bangos" poveikis. Šis milžinas, kuris buvo arogantiškas dešimtmečius pagaliau Roars ir parodo pasauliui milžinišką kontrataką su dideliu pagreičiu.

Trečiosios kartos Xeon keičiamo procesoriaus spektaklio šuolis

Remiantis ataskaitomis, trečiosios kartos "Xeon" keičiamo procesoriaus naudoja "Intel" 10 nanometro proceso technologiją ir yra tik pramonės duomenų centras CPU su įmontuotu dirbtiniu intelekto pagreitinimu, remti "End-End" duomenų mokslo priemones ir plačią protingą sprendimą ekosistemai. Kiekviena trečiosios kartos "Intel Xeon" keičiamo dydžio procesoriaus lustas gali suteikti iki 40 šerdies, o spektaklis yra 2,65 karto didesnis nei sistemos, kuri buvo dislokuota penkerius metus. Kiekviena platformos lizdas gali palaikyti iki 6TB sistemos atmintį, 8 DDR4-3200 atminties kanalus ir 64 ketvirtos kartos PCIE kanalus.

Palyginti su ankstesne karta, trečiosios kartos "Intel Xeon Scalable" procesorius turi vidutiniškai 46% didinti našumą pagrindiniame duomenų centro darbo krūvyje. Šis produktas taip pat prideda keletą naujų ir patobulintų platformų funkcijų, įskaitant "Intel" programinės įrangos apsaugos plėtinius su įmontuotu saugumo funkcijomis, "Intel" techninės įrangos pagreitis kriptografinėms operacijoms ir "Intel" giliai mokymosi didinimo technologija (DL BOOST) dirbtiniam intelekto pagreitinimui.

Prieš mažiau nei prieš mėnesį, AMD išleido trečiosios kartos AMD EPYC (Xiaolong) procesorius ("Milan") serija, pagrįsta ZEN3 architektūra internete, įskaitant 19 modelių CPU su 8-64 šerdimis. Naudojant "TSMC" 7-nanometro procesą masinei gamybai, trečiosios kartos EPYC ne tik pagerina IPC našumą apie 19%, bet taip pat palaiko PCIE4 ir DDR4 atmintį. Tuo metu AMD teigė, kad jo epyc 7763 buvo 106% prieš "Intel Xeon Gold" 6258R HPC aukštos kokybės skaičiavimo apkrovą ir debesų kompiuterijos apkrovą. Įmonės apkrova yra 117% stipresnė nei "Intel 28 Core Intel Xeon Platinum 8280".

Šioje spaudos konferencijoje "Intel" yra gana tit-tat, sakydamas, kad trečiosios kartos xeon spektaklis giliai mokymosi ir išvados yra 25 kartus didesnis nei AMD epyc 7763. tarp 20 dažniausių mašinų ir gilių mokymosi modelių Nustatyta atliekant tyrimą, spektaklis yra 1,5 karto didesnis nei AMD epyc. "Intel" netgi ištraukė GPU palyginti, sakydamas, kad minėtame tyrimo modelyje trečiosios kartos Xeon parodė 1,3 karto didesnį NVIDIA A100 GPU veiklos pranašumą.

Kalbant apie problemą, kad šerdies skaičius nėra toks pat geras kaip konkuruojantys produktai, "CHEN BAOLI", "Intel" rinkodaros grupės viceprezidentas ir Duomenų centro pardavimo generalinis direktorius Kinijoje sakė bendravimo su žiniasklaida: "" Intel "turi įvairių darbo krūvio pagreičio nurodymus ir pagalbiniai produktai, įskaitant dirbtinį intelektą. Kai kuriose funkcijose, pvz., Pagreitinimui, "Vnni", "Security" slaptažodžiai, aparatūros pagreitis ir kt. Reikia padaryti daug daugiau, kai projektuojant lustą. Manome, kad šios funkcijos gali geriau patenkinti klientų poreikius, o ne tik pasirinkti auditą. "

7nm tikimasi, kad antrąjį ketvirtį bus įrašyta

Spaudos konferencijoje Wang Rui taip pat paminėjo IDM2.0 strategiją, paskelbtą kovo 23 dieną. Paklausos augimas, susijęs su skaitmeninės ekonomikos plėtra ir naujos karūnos epidemijos ir pasaulinės prekybos padėties poveikiu sukėlė a Pasaulinio puslaidininkių prekių trūkumas 2021 m. Šiuo tikslu "Intel" išleido naują IDM2.0 strategiją.

Strategija daugiausia apima tris pagrindinius turinį. Visų pirma "Intel" 7-nanometro tyrimai ir plėtra vyksta sklandžiai. Tikimasi, kad kas antrasis šių metų ketvirtis tikimasi, kad juosta yra pirmoji 7 nanometro produkto meteoro ežeras. (Juosta nuoroda į ankstesnį galutinio juostos etapą iš lusto, paprastai maždaug po vienerių metų po to, kai įvedėte juostą, bus prieinami naujasis procesas.), Wang Rui sakė, kad kartu su pažangiomis 3D pakuotėmis Technologijos, "Intel" pristatys daugiau pritaikytų produktų, kad atitiktų įvairius klientų poreikius.

Antra, "Intel" paskelbė, kad ji dar labiau sustiprins bendradarbiavimą su trečiosios šalies liejyklomis, kad optimizuotų "Intel" sąnaudas, našumą ir pasiūlą, kad klientams būtų užtikrintas didesnis lankstumas ir sukurti unikalius konkurencinius pranašumus.

Galiausiai, strategija paskelbė "Intel" gamyklos paslaugų reorganizavimą teikti liejyklų paslaugas klientams visame pasaulyje. Pasak Wang Rui, "Intel" kapitalo išlaidos 2020 m. Pasiekė 14,3 mlrd. JAV dolerių. Šiuo pagrindu "Intel" ir toliau investuos 20 milijardų JAV dolerių 2021 m. Sukurti du naujus FAB, kad išplėstų aukštos klasės procesų našumą. Kitame etape gamyba ir toliau bus išplėsta Jungtinėse Amerikos Valstijose, Europoje ir kitose šalyse, kad patenkintų didžiulį pasaulinę puslaidininkinių žetonų paklausą.

Per pastaruosius 20 metų "Intel" vadovavo procesoriaus rinkoje. Net jei jis pasiekia sieną mobiliajame interneto rinkoje ir nesugeba suvokti pagrindo juostos, ji nebus pakenkti jos stiprios kontrolės kompiuterio ir serverių rinkose. Ypač serverio rinkoje, jei AMD vis dar turi galią kovoti su "Intel" kompiuterio rinkoje, tada serverio rinkoje yra tikrai "Intel" dominavimas. Tačiau per pastaruosius metus NVIDIA, AMD ir kitų "nugaros bangų" poveikis padarė "Intel" pajusti precedento neturintį "šaldymą".

2017 m. AMD oficialiai išleido EPYC (Xiaolong) 7000 serijos serverio procesorių produktus, pabrėžiant aukštą našumą, personalizavimą ir saugumą. 2019 ir 2020 m. Antrosios kartos AMD EPYC (Xiaolong) serijos procesoriai ir antrosios kartos AMD EPYC (Xiaolong) serijos procesorių "papildai" buvo sėkmingai paleisti. Šiuo metu AMD tikrai turi "tikrą" stiprumą "Intel" "lauke" su šiuo milžinišku.

2020 m. AMD pradėjo naują "Zen 3 CPU" architektūrą ir išleido Ryzen 5000 serijos procesorius darbalaukio kompiuteriams. Nors vis dar naudojant 7nm procesą, vieno pagrindinio našumo viršijo Intel. Tais pačiais metais AMD paskelbė savo sprendimą įsigyti "Xilinx" per visą akcijų susitarimą dėl 35 mlrd. JAV dolerių. Jos sprendimas toliau plėtoti savo ambicijas duomenų centre buvo atskleista, o duomenų centras yra "Intel's Core Battlefield".

Tuo pačiu metu, po sėkmingo įsigijimo Mellanox, nugalėdamas "Intel" praėjusiais metais, NVIDIA paskelbė apie 2020 m. ARM įsigijimą, kuris yra dar galingesnis kuriant savo duomenų centro verslą.Rinka taip pat davė NVIDIA precedento neturintį lūkesčius."Nvidia" rinkos vertė viršijo "Intel" tų metų liepą.

Visa tai yra glaudžiai susijusi su "Intel" atgal proceso technologijų per pastaruosius kelerius metus.Su "Intel" IDM 2.0 strategiją ir labai konkurencingos naujos duomenų centro platformos paleidimą, ji oficialiai išnyko kovoti atgal AMD ir NVIDIA su dideliu fanfare.Tačiau, ar šios priemonės yra pakankamos, kad "Intel" galėtų atgauti savo šlovę, turi būti patikrintas laiku.