Labas svečias
Prisijungti
/
Registruotis
Welcome,{$name}!
Sąskaita
/
Atsijungti
lietuvių
English
Deutsch
Italia
Français
한국의
русский
Svenska
Nederland
español
Português
polski
繁体中文
Suomi
Gaeilge
Slovenská
Slovenija
Čeština
Melayu
Magyarország
Hrvatska
Dansk
românesc
Indonesia
Ελλάδα
Български език
Galego
lietuvių
Maori
Republika e Shqipërisë
العربية
አማርኛ
Azərbaycan
Eesti Vabariik
Euskera
Беларусь
Lëtzebuergesch
Ayiti
Afrikaans
Bosna
íslenska
Cambodia
မြန်မာ
Монголулс
Македонски
malaɡasʲ
ພາສາລາວ
Kurdî
საქართველო
IsiXhosa
فارسی
isiZulu
Pilipino
සිංහල
Türk dili
Tiếng Việt
हिंदी
Тоҷикӣ
اردو
ภาษาไทย
O'zbek
Kongeriket
বাংলা ভাষার
Chicheŵa
Samoa
日本語
Sesotho
Cрпски
Kiswahili
Україна
नेपाली
עִבְרִית
پښتو
Кыргыз тили
Қазақша
Català
Corsa
Latviešu
Hausa
ગુજરાતી
ಕನ್ನಡkannaḍa
मराठी
El. Paštas:
Info@YIC-Electronics.com
Namai
Apie mus
Produktai
Gamintojai
Susisiekite su mumis
RFQ / citata
Mano prašymas:
0
Dalis
Namai
>
žinios
„Samsung“ planuoja pristatyti HBM4E lustų pavyzdžius NVIDIA gegužę
2026-04-21
„Samsung Electronics“ planuoja gaminti pirmuosius naujos kartos didelės juostos atminties (HBM4E) pavyzdžius jau gegužę ir pristatyti lustus į ...
„Tesla“ užbaigia AI5 lustų juostos išėmimą, pagamintą TSMC ir „Samsung“
2026-04-17
„Tesla“ generalinis direktorius Elonas Muskas paskelbė, kad naujos kartos dirbtinio intelekto (AI) lusto AI5 kūrimas baigtas.Jis taip pat padėkoj...
„Samsung“ SSD valdiklis pritaikytas RISC-V architektūrai, kad sumažintų priklausomybę nuo rankos
2026-04-09
Remiantis „Wccftech“ ataskaita, „Samsung“ naujos kartos SSD produktų linija „BM9K1“ naudos vidinį valdiklio lustą ir pirmą kartą turės pro...
Pirmoji „Samsung“ 8 colių „GaN“ plokštelių gamybos linija turėtų pradėti masinę gamybą antrojo ketvirčio pradžioje
2026-04-03
Remiantis Pietų Korėjos žiniasklaidos „The Elec“ pranešimu, pirmoji „Samsung“ 8 colių galio nitrido (GaN) plokštelių gamybos linija turėt...
„Gaota Semiconductor“ pertvarko savo veiklą Japonijoje ir planuoja plėsti gamybą savo 12 colių plokštelių gamykloje
2026-03-27
Neseniai „Tower Semiconductor“ paskelbė apie planus pertvarkyti savo veiklą Japonijoje.Pagal planą „Tower“ valdys 300 mm (12 colių) „Fab 7“ ...
„Samsung Electronics“ skelbia savo didžiausią visų laikų metinę investiciją – 73,3 mlrd.
2026-03-20
Kovo 19 d. „Samsung Electronics“ per Finansų priežiūros tarnybos elektroninę rinkmenų sistemą atskleidė norminius dokumentus ir paskelbė, ka...
AMD Lisa Su susitiks su Samsung Lee Jae-yong Pietų Korėjoje ir aptars bendradarbiavimą tiekiant HBM mikroschemas
2026-03-13
Remiantis pranešimais, AMD generalinė direktorė Lisa Su kitą savaitę susitiks su „Samsung Electronics“ pirmininku Lee Jae-yongu Pietų Korėjoj...
Panasonic planuoja investuoti 7,5 milijardo jenų, kad Kinijoje sukurtų naują Megtron grandinių plokščių medžiagų gamybos liniją, kad patenkintų dirbtinio intelekto serverių poreikį
2026-03-05
Praėjusios dienos popietę „Panasonic Industries“ paskelbė, kad į „Panasonic Industrial Components Materials (Guangzhou) Co., Ltd.“ investuos p...
Ruošdamasi didelės spartos dirbtinio intelekto jungčių ateičiai, „Marvell“ pristato PCIe 8.0 SerDes demonstraciją
2026-02-26
„Marvell“ paskelbė, kad „DesignCon 2026“, vyksiančioje vasario 24–26 d. Kalifornijoje, JAV, pristatys didelės spartos sujungimo technologijas,...
SK Hynix kuria AIP procesą, skirtą 300+ sluoksnių NAND gamybos kliūtims pašalinti
2026-02-13
Pasak Pietų Korėjos žiniasklaidos zdnet.co.kr, SK Hynix, pagrindinis Pietų Korėjos atminties lustų gamintojas, kuria naujos kartos proceso techn...
Varomas plokštelėmis ir CoWoS, Huang Renxun: TSMC pajėgumas padvigubės per kitą dešimtmetį
2026-02-06
Neseniai NVIDIA generalinis direktorius Jensenas Huangas pareiškė, kad bendrovė šiuo metu yra visiškai įsipareigojusi Grace Blackwell gamybai, t...
„SoftBank“ planuoja į „OpenAI“ investuoti papildomus 30 mlrd
2026-01-29
„SoftBank Group“ derasi, kad į OpenAI investuotų iki 30 mlrd. Informuotų šaltinių teigimu, Japonijos įmonė, kuri jau yra viena didžiausių C...
1
2
3
4
5
6
7
8
9